今日科技產業新聞要點：

1. 蘋果HomePod捲土重來　時機選在對手休兵​

2. IBM雲端AI超級電腦Vela 　投入基礎模型研發工作

3. 蘋果M系列晶片帶頭衝　Arm架構NB市佔攀高​

4. 區域化生產當道　印度看好晶片自給率30%​

5. 美鋰電池與中國合作　區域化發展加速萌芽​

6. 間諜氣球後美再祭制裁　中國電子科技集團成箭靶​

7. 消費需求倒地　Wi-Fi 6/6E主晶片即刻救援​

8. 聯電2Q祭出折讓　台積電、世界先進各釋優惠​

9. 台灣與歐洲量子及通訊科研合作有譜​

10. 旺宏1Q23減產幅度縮小　底部時程拉長成最大痛點

11. 15吋MacBook Air重磅上膛　蘋果直攻Wintel大本營​

12. 2023年AR/VR要成長　電信業者扮要角​

13. LGD、SK海力士組Micro OLED同盟　韓媒：Meta背後主導​

14. 預測毛利率驟降　中芯：下半年能見度仍不高​

 

 

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