今日科技產業新聞要點：

1. 華為高調回歸　G2供應鏈地震？台系IC設計下半年謹慎調整布局

2. 華為跨界激千層浪　手機、未來車生態攻防受矚

3. 記憶體DDR5明年躍主流　DDR4谷底反攻

4. IC封測迎4Q淡季　靠AI、車用穩陣腳

5. 備戰RFIC 4奈米製程　Ansys、新思推新方案

6. MacBook Pro更省電靠Mini LED　延用至2026年仍有戲

7. 主打AI軟硬整合　微軟Surface新裝置在台上市

8. 玉晶光布局未來「視」界有成：Meta雷朋新眼鏡登場、等待2025年AR放量

9. 攻高階板卡、車載影音　今展科2H23動能強勁

10. 中國化合物半導體跑得快　台灣漸入佳境

11. 醫療系統與ICT落差何解？全球智慧醫院台灣居末段班

12. 台灣車市愈來愈「綠」　油電車、純電車銷量有撐

13. 電動機車業者彰顯差異化　自研電池成階段性目標

 

 

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03-5163975分機208　王小姐