今日科技產業新聞要點：

1. 三星晶圓代工搶單落空　蘋果未來5年都在台積

2. 中國AI晶片廠寒冬難熬　壁仞創辦人相繼去職　寒武紀神話破滅

3. 中國EDA業者5年內破百家　整併搶救得了嗎？

4. PCB產業告別低迷　規格迭代為成長主動能

5. 面板廠2024年電視出貨目標互有消長　但都力求面積成長

6. 瑞軒壯大越南廠　推OLED電競新品搶市

7. 終端需求復甦蠢動　Vision Pro、AI Pin等五大產品線有看頭

8. AI手機亮點有限　邊緣與雲端仍是難分難捨

9. 三星與英特爾亦敵亦友　傳Lunar Lake採3D封裝整合LPDDR5X

10. MIH鄭顯聰：2024是AI「kick off」元年

11. 台灣進出口何時能再攀高峰？地緣政治變化深不可測

12. 美國貿易思維轉變　台美FTA簽署恐無望

13. 非AI題材的獨特剛需，原見用獨門技術攻克日本機器人供應鏈

14. 可整合玻璃門窗擴大發電層　Panasonic要拿回鈣鈦礦電池發電效率冠軍

15. 印度擬啟動千萬戶屋頂太陽能計畫　莫迪的執著從何而來？

 

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03-5163975分機208　王小姐