今日科技產業新聞要點：

1. 多元穿戴裝置成MWC新亮點　AI Pin、三星戒指吸睛　感測器商機潛力高

2. 手機生成式AI升級速度飛快　Android陣營、SoC大廠聯手叫陣蘋果

3. 小米、榮耀搶攻歐洲市場　以AI高階機種挑戰蘋果

4. MWC現場直擊：6G衛星通訊熱度不減　業者布局地面網路整合

5. 伺服器ODM兩樣情　有人苦於缺料　有人無感？

6. 鴻海斥資8.27億元取得墨西哥土地　加速AI伺服器產業布局

7. AI帶動PCB產業邁大步　業者各自發揮布新局

8. HBM市場競爭升溫　12層HBM3E量產時機成關鍵

9. 蘋果OLED iPad Pro推出在即　全球IT裝置OLED滲透率看增

10. OLED助LGD、SDC踏上未來車新征途　京東方等中廠虎視眈眈

11. 印尼國際車展閉幕　吸引全球汽車業開拓商機

12. 接軌蘋果供應鏈　台灣產官學啟動布局自然碳匯

 

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黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）
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03-5163975分機208　王小姐