今日科技產業新聞要點：

1. 面板級扇出型封裝起步　 群創、OSAT找突圍　台積大鱷等超車

2. AI驅動智慧移動新格局　台廠軟硬體機會在哪？

3. 矽光子成高速傳輸主流　高門檻台系IC設計追趕不易

4. AI伺服器推升PCB規格、用量　台郡傳進軍GB 200水冷市場

5. 蘋果伺服器晶片旺台積　大摩供應鏈報告透端倪

6. 一樣HBM兩樣情：三星苦候採用、SK海力士寫新高

7. 韓廠通用DRAM稼動率約8成　火力尚未全開

8. 拚2024年底量產　Exynos 2500良率受關注

9. AI推動顯示器三大升級浪潮　台廠變革中嗅商機

10. 前Apple Car核心人物王傑智　揭自駕車發展重點

11. 現代汽車集團首度採用樂金EV零件

12. 瞄準SiC最大應用　安森美加速布局電動車

 

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03-5163975分機208　王小姐