今日科技產業新聞要點：

1. 台積嫌貴　ASML急推試用？ High NA EUV傳大打折　9月抵台

2. Hybrid Bonding成顯學　近年半導體鏈仍聚焦三大先進封裝技術

3. 三星1b DRAM傳良率問題　Galaxy S25恐受影響

4. 揮軍FOPLP與玻璃基板　盟立急單湧入被追著跑

5. 不畏中國價格戰　大立光旗下TAC從SiC長晶跨足磊晶

6. 錼創2H24營運走揚　產能、稼動率同步旺

7. 山姆大叔搶買AI伺服器　台灣對美國出超再破紀錄

8. 不倚賴先進製程　全球AI晶片高峰會探中國思路

9. 比起追求巔峰　超微：遊戲級GPU以擴大市佔為重

10. 歐洲電動車產業山雨欲來　2025年面臨4大內憂外患

11. 中國品牌壓境而來　英國市場為何依舊「紳士」？

12. BMW與豐田氫能源車領域合作　2028年首賣FCV

 

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03-5163975分機208　王小姐