今日科技產業新聞要點：

1. 台灣SiC晶圓製造號角響起　有望成國際IDM新甘霖？

2. 中國6、 8吋SiC基板急攻　台灣晶圓廠大解放

3. AI資料中心推升電源功率密度　成SiC新成長動能

4. AI超級週期剛剛開始　超微積極布局AI市場

5. 對抗NVIDIA CUDA帝國　超微宣布統一GPU架構

6. 不敵台積電「贏者通吃」　三星傳調整晶圓代工大計

7. 三星驚傳大裁員　南韓外的全球範圍將減少最多3成員工

8. AI PC失靈？下半年NB出貨無旺季

9. PC旺季難旺　IC設計已放眼2025年

10. 被動元件鏈積極布局AI、車用　擴廠都選大馬純屬巧合？

11. 華為「折疊」狂潮蔓延　首台量產折疊OLED電視CES 2025露面？

12. 國產電動機車電池問世　3大特點創造3贏優勢

 

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03-5163975分機208　王小姐