先進封裝發展到現在已有段時間，卻鮮少有人提出在Chiplet領域存在不小的資安風險，在封裝內的眾多晶片中，若其中一顆出現資安問題，連帶對於整體封裝相關的晶片都會帶來資安的風險。一旦企業本身有對外聯網，晶片設計流程就會曝露在資安風險中，投入先進封裝的業者宜多加留意。

來賓：資策會資安所數位信任發展中心副主任鍾松剛研究員

📌本集節目要點：

  • 一旦有晶片有資安風險，封裝內週邊晶片皆曝露其中。
  • 除了自身設計流程需確保無資安問題外，第三方合作伙伴也需留意資安議題。
  • 台灣半導體產業宜提升資安意識，方能與國際伙伴有更多合作。

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