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本集節目由:

IC之音《姚姚Tech666》主持人-姚嘉洋

環旭電子(USI) CTO-方永城

2024/8/9 在 D Forum  微控制器論壇 – 引領明日智慧，MCU創新設計應用所帶來的分享
分享主題為「從系統級封裝的發展，看MCU的動能與機會」

 

本集內容：

  1. MCU搭配系統級封裝(SiP)，哪些應用面的成長動能最大？
  2. 就晶片性能提升、成本控制與time to market來說，研發上最大的挑戰環節為何？
  3. USI如何以系統級封裝角色，協助客戶克服上述挑戰？
  4. 以MCU為核心的SiP設計，還會封裝哪些元件？近期變化如何？
  5. 就USI觀察，通訊與消費性電子的MCU其CPU核心多為M0或 M4？近期CPU核心與頻率的變化與動能為何？

 

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