現在人們為了追求生活的便利性，小而輕便的產品開始被大量生產，不只有，還要更小；不只小，還要更精密。台灣擁有強勁的半導體先進技術與製造廠，不僅在製造方面，下游的封裝測試也不惶多讓。力成科技從1997創立至今，已成為全球第5大封測大廠，今年邏輯產品生產提前達到預定目標，未來也預計加大先進產品設計與製程技術投資。

力成科技執行長謝永達曾任職於鴻海集團旗下富士康、遠東金士頓、AST 電腦等。身為一個國際級的大廠，謝永達謝永達說力成科技服務的對象也是國際級的客戶，做為一個供應商的角色，為了配合客戶的技術、品質甚至到外觀，就必須投資許多設備、技術、產能。除了在品質的精進之外，輕薄短小也是現在的趨勢，客戶在CPU或是儲存、網通的需求上希望的是異質整合或是同質整合，同時考量成本、效能等等提高良率，封裝公司就必須達成客戶的需求。

封裝測試在以前曾經被認為是勞力密集的產業，時至今日透過技術的開發逐漸受到重視。謝永達表示，封測產業在半導體生態鏈必須要配合前端晶圓製造廠設計開發的趨勢，不斷精進自身的投資和服務，用最好的成本和效能整合。以手機來說，人對媒體的追求是無止盡的，在不斷下載影音的過程中也必須在儲存上精進，就必須靠封裝測試達成。

在觀察2022年大環境快速變遷之下，謝永達表示看到許多新的應用，以力成科技的CIS影像感測器封測服務來說，期待可以應用在車用的夜視效果、自動駕駛，甚至應用在監視類產品，都期望可以提供更好的效能。而其他的相關產品也都可以應用在科技不斷發達的世代，都是謝永達看到最新的機會以及商機。