今日科技產業新聞要點：

1. 三星3奈米GAA客戶真身曝光　台積鬆口氣　2奈米2025如期量產

2. 惠普分散生產　墨西哥敲定、泰國未拍板

3. 聯發科、達發鎖定集團戰法　 AI、網通大小平台組合拳搶攻

4. 聯發科推進網通、ASIC大計　 封測/設備供應鏈上緊發條

5. 消費力道不如預期　NB零組件保守為上

6. 錼創複製Turn-key模式　打通產線瓶頸衝營收

7. 蘋果新品、AI伺服器加持　ABF載板有望4Q轉強

8. 樓板承重、晶片保固　液冷伺服器採用仍卡關

9. 終端需求冷　南韓8吋晶圓代工稼動率跌破50%

10. Tesla與寧德時代可望成「最佳拍檔」　LMFP撼動全球鋰電池版塊？

11. 台灣面板業走自己的路　多元場域應用冒出頭

12. Galaxy Ring有譜？傳三星找上名幸開發PCB

 

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03-5163975分機208　王小姐