今日科技產業新聞要點：

1. 半導體供需最壞狀況攤牌　台積電大聯盟屹立不倒

2. IC通路強化「非3C」市場　擴大第三類半導體代理布局

3. 矽力：庫存調節至少到2023年中　車用成長動能最穩健

4. 記憶體價格回升有待2Q23　模組廠急甩庫存壓力鍋

5. 面板廠下修資本支出　設備業吹冷風

6. 亞太PC市場三大變數　4Q迎來谷底挑戰

7. 景氣衝擊輪到晶圓代工　南韓業者大嘆訂單大幅減少

8. 三星高階機未捨棄自研AP　Exynos定位調整成首務

9. 馬來西亞半導體估2023年下滑　長期受益中美晶片戰

 

 

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