今日科技產業新聞要點：

1. 台晶圓代工降價意願低　IC設計成本壓力持續向下半年延伸

2. Rapidus確立商業模式：先進製程晶片　少量、多樣、高單價

3. 南亞科布局車用記憶體　LPDDR4成主流

4. 面板觸底反彈　雙虎資本支出仍謹慎

5. 新品高規格門檻高　IDM笑看車用晶片競局

6. 賣一輛虧半輛　造車新勢力成本壓力hold不住

7. 台塑能否攜手鴻海　突破中、韓鋰電池重圍？

8. 車用、航太1H23漸回溫，騰輝樂收前五大軍工廠訂單

9. 行動通訊新競局　低軌衛星成市場突破口

 

 

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