今日科技產業新聞要點：

1. 台積海外擴廠惡夢才開始？美、歐工會恐成最大變數

2. 台積、緯創吞GPU雙雄3年大單　 超微MI300年底放量

3. AI伺服器、車用電子當道　保護元件需求只增不減

4. 3D SoIC封裝再下一城　 超微攻入電競NB處理器

5. 英業達自研晶片IP有成　2家IC設計客戶在手

6. 一支車軸兩樣情　ZF臨落日、鴻海迎旭陽？

7. 美光封測廠拋磚引玉　印度磁吸半導體投資

8. 台充電業者取經中國　拚軟體技術差異化

9. 主流車廠汽車電子電氣化轉型　面臨新、舊包袱雙重壓力

10. 供應鏈區域化格局成形　台灣製造符合美國核心利益

11. 美制裁下強化成熟製程　中國車用晶圓廠應運而生

12. 生成式AI新想像：健康助理、輿情GPT

 

 

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03-5163975分機208　王小姐