今日科技產業新聞要點：

1. 台積產能利用率回升了！亮牌明年大成長 IC設計客戶左砍單右投片集體焦慮

2. 英特爾赴德4成補貼在望　為台積電舖平前路

3. 舊款IC需求仍高　推進封測廠Wafer Bank去化

4. 需求疲軟難回溫　小尺吋矽晶圓先步進歷史

5. 領先三星、美光　SK海力士DDR5產品良率達90%

6. 美光對中國釋善意　加碼西安隱3意涵

7. 力成集團布局三部曲　重建產能、轉進東協、續擁美光

8. 客戶升級要求明確　OLED DDI逐步轉向28奈米

9. 中韓面板專利攻防：京東方、TCL華星等4廠　向美提SDC專利無效之訴

10. 億光不可見光、車用雙成長　第三類半導體布局進行式

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢▶ [email protected]