今日科技產業新聞要點：

1. 折疊手機中國廠往前衝　華為折疊3月量產　出貨倍增

2. 中系手機拉貨高度保守　1H23手機IC需求躺平

3. 全球IC封測業成晶片量能判斷依據　訂單短少鼓勵休假不裁員

4. 客戶拉貨動能續強 　IPC元月穩當、2023年樂觀

5. 客戶庫存調節進入尾聲　車用供應鏈佳音頻傳

6. 面板產值弱成長　全年控產恐成真

7. IC通路1月營收不同調　庫存去化持續進行

8. 美晶片補助細則即將出爐　兩大韓廠華府積極遊說

9. 美晶片禁令效應擴　半導體設備廠派員至東南亞

 

 

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