今日科技產業新聞要點：

1. 折疊機SoC爭霸　高通領先　聯發科受惠有限

2. 台廠打破日韓寡佔　折疊手機材料攻進中國

3. 手機僅剩折疊可期　軸承成本降　MIM補強

4. 中國版星鏈升空？　劍指6G仍待完整配套

5. 國巨：終端需求回溫慢　長期看好AI伺服器商機

6. 力成蔡篤恭：AI是趨勢　 半導體全面反彈得到2024

7. HBM訂單湧　三星、SK海力士煩惱加劇

8. V2X市場規模穩定攀升　乘用商機2026能準時起飛？

9. 中國1H23晶片進出口、製造全衰退　 產業下行仍持續

10. 外資車在中國AI化兩大緊箍咒

11. 強韌電網計畫釋大單　老廠、新創衝刺智慧電表商機

12. 台廠新南向不盡順遂　人口既具紅利也為挑戰

13. Netflix限制密碼共享奏效　2Q23訂閱人數增近600萬

 

 

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03-5163975分機208　王小姐