今日科技產業新聞要點：

1. 美鎖中力道再收緊？　台半導體鏈抗震能力受考驗

2. 學界：中國逆向工程能力驚人　美戰略焦慮陡升

3. NB ODM 9月出貨回神　4Q展望仍保守

4. DRAM動能逐季復甦　台廠2H23緩步增溫

5. 自主開發晶片屢傳碰壁　 IC設計大廠有話說

6. 兩岸LED營利衰退　中系封裝廠發動第4輪漲價

7. 歐盟EV反補貼點火　中國太陽能加倍奉還

8. 中國TopCon恐釀海嘯　 全球3倍需求擴產計畫籌備中？

9. 兩大EV龍頭產量競逐　台系封裝導線架吞定心丸

10. 來得早不如來得巧　台灣電動車充電產業拚後發先至

11. 晶片製程難複製　4台廠受無妄之災？

12. AI晶片市場空前　寒武紀卻陷多事之秋

13. 英特爾、英飛凌相繼設廠　馬來西亞盼重拾「東方矽谷」美譽

 

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz

更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9

留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft

異業合作洽詢▶ [email protected]

Podcast廣告合作請洽▶ [email protected]
03-5163975分機208　王小姐