今日科技產業新聞要點：

1. 自研晶片堆起高門檻　ASIC商機引設計與IP大廠垂涎

2. 大廠爭搶CoWoS產能　台積先進封裝築起護城河

3. 蘋果造浪MR勢起　手機AP廠仍是處理器角逐者

4. Chromebook死灰復燃　NB出現回溫跡象？

5. 仁寶非NB業務衝獲利　Google為關鍵推手

6. 記憶體下半年樂觀復甦? 群聯、十銓謹慎　尚無定論

7. 至上：記憶體寒冬將逝　DRAM有望率先反彈

8. 智慧座艙講求跨業整合　台廠彎道超車時機佳

9. 充電智慧化　連網成充電樁必備要求

10. 中國汽車促銷打強心針　盼有急單效應出現

 

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢▶ [email protected]