今日科技產業新聞要點:

1. 蘋果最後一塊遷移拼圖完成 廣達傳落腳越南生產MacBook

2. 分析:英特爾、Arm聯手 台積電客戶會變心?

3. 台積電工程延後消息滿天飛  經長出面保證業者投資仍會持續

4. NVIDIA中階新品「溫吞放量」  IC封測鏈Die Bank緩速微降

5. 中系手機互有消長 供應鏈嚴寒中盼到春意

6. 2023車用半導體市場規模年增14%

7. Touch Taiwan兩大亮點:智慧座艙、Micro LED

8. 印度祭半導體PLI 聯發科期在地投片

9. 鴻海、Vedanta印度晶圓廠 傳與意法喬不攏

 

 

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