今日科技產業新聞要點：

1. FOPLP將於2H25量產 設備廠下個黃金十年到來

2. 擺脫「慘業」　兩岸面板廠轉進半導體封裝

3. 三星布局16層HBM封裝　林俊成：仍有三大挑戰

4. 穩懋陳進財：無論美大選結果　G2格局不會回頭

5. 10月大減產後　TV面板價格先求穩

6. High-NA EUV價格左右採購決策　ASML仍力拚2026年量產

7. 蘋果供應鏈8月營收不同調　10日將迎新品發表

8. Copilot+ PC相容問題浮現　600多款遊戲無法運行

9. 歐啟動對中EV關稅　歐系車啞巴吃黃蓮？

10. Cenex執行長Robert Evans：電動車發展更看重供應鏈韌性

11. 電動車發展的魔王關　Vauxhall談公用充電前景

12. 提前部署後量子資安　數位部補助公版減少研發成本

 

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03-5163975分機208　王小姐