今日科技產業新聞要點：

1. 三星HBM傳認證過關3Q供貨　模組廠期待加速重啟備貨需求

2. HBM、DDR5供不應求　伺服器強勁勢態延燒2025年

3. 英特爾對台積依賴度急升　伺服器CPU首度委外有望

4. 低軌衛星用板新機將放量　PCB鏈8月陸續出新板

5. Oppo當低價AI手機領頭羊　走與三星不同的路

6. 高階電視市場OLED成主流　2025年市佔率超越LCD

7. 能見度大增　三星、夏普、飛利浦導入全彩電子紙廣告看板

8. CIS三巨頭前景佳　台系業者車用拚突圍

9. 純電動車深陷毛利挑戰　混合動力車2024年暫時領先

10. 中國汽車晶片的骨感現實　自給率僅不到10%

11. 消費性、車用技術迭代快　中國IC設計本土替代路途仍遠

12. 晶創計畫提高台影響力　中東歐青年絡繹於途

 

 

 

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03-5163975分機208　王小姐