今日科技產業新聞要點：

1. 中國半導體自救突圍　灑幣、購併、擴內需三箭齊發

2. 長江存儲禁令加速轉單　三星聞風而至發動新攻勢

3. 美晶片法案獨漏IC設計　SIA建議再投300億美元

4. 大立光兩度對玉晶光展開專利戰　傳2023年美系手機新品成導火線

5. 中國防疫轉彎鴻海受益　鄭州廠產能復原吃補丸

6. 西歐手機群雄割據　三星市佔突圍寫10年最佳

7. LED廠：解封掀起春節返鄉熱潮　陣痛期延長至3~6個月

8. 車用曲面顯示器瞄準高階市場　樂金、康寧攜手開發

9. 印尼鼓勵買本地製電動車　每輛補助5千美元

 

 

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