今日科技產業新聞要點：

1. 中國成熟製程擴產衝擊難估 台IC設計加速撤離紅海市場

2. 中國業者布局HBM鴨子划水　武漢新芯等入局

3. AI需求支撐原廠擴充產能　DDR5滲透率進入雙位數

4. 穎崴AI相關營收佔比續升　矽光子CPO測試系統詢問度增

5. 即使晶片補助挹注　美本土AI晶片製造競爭力仍堪慮

6. 元太揮別逆風期　今年四色ESL訂單大逆轉

7. 各界伺機搶攻智慧座艙　話語權在作業系統？

8. 綠化與智慧化同步推進　正新擴增雙印輪胎產能

9. 印度政府強化製造業　台企切入資通、EV市場具發展潛力

10. 打造北台灣半導體最大物流中心 DHL完成桃機三大據點佈局

11. NVIDIA封殺第三方GPU使用CUDA　中國業者議論紛紛

12. 供應鏈綠電荒有望緩解？2024年轉供量上看37億度

13. 雲豹擁六大營運動能　綠電、水處理商機可期

14. 美三大電信樂觀看待寬頻建設　FWA、光纖成長可期

 

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黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）
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03-5163975分機208　王小姐