今日科技產業新聞要點：

1. 中國DDI價格競爭不斷　 聯詠四邊形分散策略禦敵

2. 伺服器液冷散熱抓漏大作戰　感測器成必要零組件

3. Blackwell遇阻　Big Tech仍大舉投資NVIDIA AI晶片

4. CoWoS-L傳良率不及95%　NVIDIA以「分進合擊」應對

5. AI需求續強　台系封測7月營收呈年月雙增

6. OLED手機銷售增　帶動面板業成長與競爭

7. 日本SEMI籲統一製程標準　有效解決產能吃緊

8. 傳三星將部份HBM製程交給Steco負責

9. 不只雲端與邊緣　軟銀欲藉通訊網開發新型AI

10. 針對晶圓UV加工　積水化學在新竹設研發據點

11. 現代汽車推新一代氫燃料電池車Nexo

12. BBTruck打進台伺服器物流業　北美營收佔比估增至2~3成

 

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03-5163975分機208　王小姐