今日科技產業新聞要點：

1. 半導體下行進入末段　設備大廠訂單縮　部分受惠去中化

2. 台積通吃3/2奈米AI晶片大單　破除超微轉單三星傳言

3. 消費市場需求不振　中國IC設計1H23營收不見起色

4. 印度手機市場2H回溫有望　高通、聯發科去庫存最後一搏

5. 折疊手機成市場救贖　台廠搶進上游材料告捷

6. 蘋果MacBook更新腳步加快　新機蓄勢待發

7. 蘋果Mac新品擬導入3奈米M3晶片　台系測試介面業者吃補丸

8. 中國事業陷危機　SK海力士：需應對市場細分趨勢

9. 鎧俠威騰合併加速　中國反壟斷審查成關鍵

10. 4大因素刺激MLCC拉貨　 業者盼2H23營運回溫

11. 龍頭BEV逆襲　供應鏈三理由難忽視「豐田商機」

12. 台灣EV接受度提高　原廠配額恐抑制成長

 

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03-5163975分機208　王小姐