今日科技產業新聞要點:

1. 半導體供需最壞狀況攤牌 台積電大聯盟屹立不倒

2. IC通路強化「非3C」市場 擴大第三類半導體代理布局

3. 矽力:庫存調節至少到2023年中 車用成長動能最穩健

4. 記憶體價格回升有待2Q23 模組廠急甩庫存壓力鍋

5. 面板廠下修資本支出 設備業吹冷風

6. 亞太PC市場三大變數 4Q迎來谷底挑戰

7. 景氣衝擊輪到晶圓代工 南韓業者大嘆訂單大幅減少

8. 三星高階機未捨棄自研AP Exynos定位調整成首務

9. 馬來西亞半導體估2023年下滑 長期受益中美晶片戰

 

 

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