今日科技產業新聞要點：

1. 半導體擴產潮雷大雨小　歐美廠務斷鏈頻卡關

2. IDM大廠領頭羊效應效應　台系類比IC轉移12吋腳步加快

3. Wi-Fi 7有望提前上陣？　2H24可望導入手機SiP模組

4. 美系手機大廠助攻　軟板供應鏈營運漸升溫

5. Google Pixel折疊機、Pro平板　Android 13程式碼現蹤

6. LGD傳制定BBC戰略　衝刺車用面板30%市佔率

7. 電動車交期長　增產困難晶片短缺非主因

8. Cruise再闢無人駕駛計程車服務區域

9. 日本2023公開測試自駕飛行車

 

 

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