今日科技產業新聞要點：

1. 客戶砍價壓力難負荷　DDI業者或投片中系晶圓廠尋解套

2. 廣達新事業部成軍　2024年車用起飛

3. 美廠成燒錢黑洞　台積電獲利承壓

4. 聯發科邊緣AI平台全面啟動　 雲端AI持續累積戰力

5. 產業界看耐能AI晶片　盼加速迭代、擴終端市佔為先

6. 積亞SiC 3Q24年量產　亞家軍陸續到位

7. SiC成未來功率半導體核心　原廠瘋擴產、IC通路搭橋

8. 記憶體原廠出貨回升跌價趨緩　iPhone 15能否注入及時雨？

9. 離岸風電運維商機上看300億　 業界促供應鏈在地化

10. 企業碳交易迫在眉睫　淨零人才待培育

11. 生成式AI助力醫療器材智慧轉型　台灣精準健康邁出第一步

12. 理療機器人記憶千面資料庫，中國協作機器人龍頭遨博登台

13. 印度擬擴進口管制　相機、硬碟、印表機入列

 

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