今日科技產業新聞要點：

1. 次世代HBM商戰開打　SK集團專機旋風來台、強化台積電HBM4合作先機

2. 三星李在鎔訪美首站為Verizon　是否與黃仁勳見面受矚

3. 大立光林恩平回應專利戰　2024年重心仍集中手機鏡頭

4. 聚焦GaN技術發展 羅姆半導體加速電源創新應用

5. 積亞半導體推進SiC量產　首批投片3Q24出貨

6. AI需求成長以致能源吃緊　新加坡推動綠色資料中心

7. Panasonic再傳調降EV電池展望　營收目標再遞延

8. 本田與GM聯手　在美投產插電式氫燃料電池車

9. 福特強調混合動力車利潤　GM認為全電動才是未來

10. SpaceX星艦第四次試飛成功　近乎完整重返地球

11. 工研院衛星通訊酬載　預計年底工程版將完工

12. 8成企業都將自建GenAI　台灣要當國際AI創新樞紐

 

 

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03-5163975分機208　王小姐