今日科技產業新聞要點：

1. 華為自研麒麟PC產品呼之欲出？ 因應美禁令緊縮做好「斷炊」準備

2. 搭上AI伺服器列車　板卡雙雄華碩、技嘉轉骨成功

3. 應對中國同業價格競爭　南茂調升高階DDI資本支出

4. OLED DDI需求動能趨緩　瑞鼎2Q拚微幅成長

5. 四大磊晶片各擁成長動能　英特磊獲美SBIR二期國防合約

6. 網通下半年迎動能？ 網通廠：產業僅回穩

7. 超微DT平台市佔續擴　祥碩2024展望樂觀

8. 傳蘋果、SDC簽約擴產　2大折疊裝置2年後出鞘

9. 全球車用Tier 1裁員不斷　台系供應鏈：拉貨正常

10. 善用「美國供應」優勢　GF車用晶片表現一枝獨秀

11. AI橫掃全球創投市場　CVC規模急縮跌破眼鏡

12. 打造釩液流電池供應鏈　成儲能新選擇

13. 離岸風電開發成本大漲　CPPA價格面臨難題

14. 「在地化」求突圍？　SK海力士系統IC出售49.9%股權

 

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz

更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9

留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft

異業合作洽詢▶ [email protected]

Podcast廣告合作請洽▶ [email protected]
03-5163975分機208　王小姐