今日科技產業新聞要點：

1. 高通拚「混合式AI」大計　攜日月光團隊聖地牙哥秘研

2. 高通強攻PC市場　Oryon處理器循Apple Silicon路徑

3. 台積電獨享AI晶片大單　 三星、英特爾HPC代工看壞

4. AI晶片長大　均熱片面積增3倍

5. 德儀豪擲27億美元擴馬國封測廠　台IC導線架估長線需求上看5倍

6. JBD募資招來比亞迪、吉利、阿里巴巴　中國Micro LED微型顯示競起

7. VR融入智慧座艙　Brelyon供應鏈過半來自台灣

8. 次世代通訊技術收斂　衛星通訊為台廠跨6G關鍵

9. 歐洲能源的中國考驗　EV反傾銷開戰醞釀中？

10. 女力培育成半導體新潮流　聯發科、台積電搶進校園

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢▶ [email protected]