今日科技產業新聞要點：

1. Snapdragon高峰會首日　高通預示手機AP競爭主戰場

2. 高通新品大軍齊發　台供應鏈火力支援更勝以往

3. PC、板卡價量大雪崩　疫前水平回得去？

4. ASML CEO頻訪南韓　傳與三星深化合作關係

5. LGD組織調整跟上SDC　重心轉向中小尺寸OLED

6. 客戶鐵了心分散產能　和碩童子賢：加速印度布局

7. 需求弱、美制裁　中國10月晶片產量驟降

8. IT企業成長放緩　雲服務、SaaS躍升成長主動能

9. 中美科技角力　南韓成國際半導體設備廠新樂土

10. 密碼攻擊每秒發生921次 抵禦網攻三重點

 

 

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