在AI和高效能運算（HPC）的快速發展中，先進封裝技術成為推動這些技術突破的核心力量。本期節目我們邀請到重量級嘉賓——iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士深入探討先進封裝技術的最新進展及未來發展方向，分享對CoWoS產能壓力的見解，以及探討AI、HPC與元宇宙技術的最新脈動。這場對話將為您揭示3D封裝和異質整合如何塑造未來科技，敬請收聽！

 

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