今日科技產業新聞要點：

1. 搶先南韓同業　美光宣布HBM3E量產

2. 美光、三星動作頻頻　SK海力士鬆口HBM3E量產時機

3. SK海力士傳將大舉購入8台EUV設備　花費近設備投資預算4成

4. 劉德音會日相　台積電將於九州設先進半導體供應鏈

5. 封測廠是否跟進台積電赴日？　業者看法不同調

6. 美國商務部長：先進製程半導體業者要求逾700億美元補貼資金　未來恐需第二版晶片法

7. AI手機如何界定？Oppo給出四大定義

8. 5G垂直整合供應陣容堅強 　「台灣館」爭取MWC 2024目光

9. 前進MWC 2024　宏達電軟硬通吃

10. 友訊參展MWC 2024　推未來網通趨勢5解方

11. 法國AI新創Mistral模型登微軟Azure　凸顯微軟降低依賴OpenAI

12. Sora橫空出世　KPMG：資安風暴正在生成

 

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黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）
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03-5163975分機208　王小姐