| 節目時間： | 08:15~08:45 |
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| 節目名稱： | 潛能槓桿 |
| 主持人： | 謝美芳 |
| 節目主題： | 認識AI與工業應用ft.新代科技研發處資深經理蔡昌裕與研發處工程師張軼峯 (首播) |
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08:15~08:45
潛能槓桿
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節目動態：潛能槓桿
08:15~08:45
AI HPC美系「四大英雄」並起 台系半導體鏈握鑽石級客戶者勝
主持人： IC之音節目部
2023/06/14
00:09:23
單集介紹
今日科技產業新聞要點：
1. AI HPC美系「四大英雄」並起 台系半導體鏈握鑽石級客戶者勝
2. 英業達慧眼識英雄攜手ZT 成Open AI獨家主機板供應商
3. IC設計初探下半年仍保守 投片動作謹慎不躁進
4. 台封測稼動率小幅復甦 封裝/散熱材料需求升
5. 618備貨帶動DDI出貨 惟下波成長趨勢仍未明
6. 五不窮六難絕 面板營運回神
7. 全球汽車產業復甦 兩岸供應鏈2H審慎樂觀
8. Research Insight：Tesla墨西哥建超級工廠 到底做何盤算？
9. 美國充電樁規格將統一 政府是幕後推手？
10. 數位健康風起 遠距檢測商機表現搶眼
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