今日科技產業新聞要點：

1. 台積電營運定調2024季季高　再揭擴產最新roadmap

2. 台積先進封裝大擴產　CoWoS、SoIC今明年產能飆升

3. CoWoS供不應求至2025　先進封裝後市看好

4. 三星傳試產第二代3奈米　力拚良率突破60%

5. 搶攻AI PC大容量DRAM商機　美光LPCAMM2推向量產

6. Apple Silicon現GPU資安瑕疵　超微、高通GPU也難逃

7. 三星自研AP Exynos2400乘AI熱潮復活　效能、散熱表現成關注重點

8. 大立光罕見不悲觀　手機觸底訊號浮現

9. IPC庫存去化近尾聲　2Q24復甦3Q回常軌

10. 中國車市陷茶壺內風暴　供應鏈業者選擇自保優先

11. 泓德能源2024年光儲案場開發數增　營運動能續強

12. 運動賽事轉播OTT商機大　導入5G迎新紀元

13. 新加坡生成式AI治理架構草案　比照食品標籤揭露模型與內容「成分」

14. Apple Watch移除血氧偵測　蘋果保健裝置市場面臨挑戰

 

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黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）
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03-5163975分機208　王小姐