今日科技產業新聞要點：

1. 板卡廠出貨力道復甦　華碩主板重返1,500萬片、微星坐三望二

2. 危與機並存　Arm強襲x86領土、RISC-V緊追在後

3. AI PC消費者反應正面　有望成旺季備貨主力

4. 先進製程及封裝升溫　材料通路2H24氣勢延燒

5. 中、美IC載板急起直追　有望造就供不應求景象

6. 中國AI推論晶片爆發　WAIC中廠「默契」未秀最新晶片

7. 三星HBM需求增　子公司Semes強化TCB設備助陣

8. 平價5G手機出貨增帶動聯發科手機晶片組市佔成長

9. 納智捷第二款EV何時問世？　供應鏈說法透玄機

10. 福斯關閉奧迪比利時EV廠　恐付出高昂代價

11. 德國強化「公司配車」補貼　 為高階純電動車打強心針

12. 資料中心看齊RE100？CSP大廠齊聲響應EPD

 

 

 

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03-5163975分機208　王小姐